1

habarlar

SMT prosesinde şöhlelendiriji kebşirlemegiň funksiýasy

Yzygiderli lehimleme SMT pudagynda iň köp ulanylýan ýerüsti komponentleri kebşirlemek usulydyr.Kebşirlemegiň beýleki usuly tolkun lehimidir.Yzygiderli lehimleme çip komponentleri üçin, tolkun lehimleri bolsa elektron bölekleri üçin amatly.

Yzygiderli lehimleme hem şöhlelendirme lehimleme prosesi.Onuň ýörelgesi, PCB pad-a degişli mukdarda lehim pastasyny çap etmek ýa-da sanjym etmek we degişli SMT patch gaýtadan işleýji komponentlerini ýelmemek, soňra lehim pastasyny eritmek üçin şöhle peçiniň gyzgyn howa konweksiýa ýyladyşyny ulanmak we ahyrynda ygtybarly lehim birleşmesini döretmekdir. sowatmak arkaly.Mehaniki baglanyşyk we elektrik birikmesi roluny oýnamak üçin komponentleri PCB pad bilen birikdiriň.Umuman aýdanyňda, şöhlelendiriji lehim dört basgançaga bölünýär: gyzdyrmak, hemişelik temperatura, şöhlelendirmek we sowatmak.

 

1. atingyladyş zolagy

Preyladyş zolagy: önümiň başlangyç ýyladyş tapgyry.Maksady önümi otag temperaturasynda çalt gyzdyrmak we lehim pastasynyň akymyny işjeňleşdirmek.Şol bir wagtyň özünde, soňraky gala çümdürilende ýokary temperaturaly çalt ýyladyş sebäpli dörän komponentleriň pes ýylylyk ýitmeginiň öňüni almak üçin zerur ýyladyş usulydyr.Şonuň üçin temperaturanyň ýokarlanmagynyň önüme täsiri gaty möhümdir we belli bir derejede gözegçilik edilmelidir.Örän çalt bolsa, termiki zarba döreder, PCB we komponentler ýylylyk stresine täsir eder we zeper ýetirer.Şol bir wagtyň özünde, lehim pastasyndaky erginç, çalt gyzdyrylmagy sebäpli çalt üýtgäp durar, netijede lehim monjuklarynyň dökülmegine we emele gelmegine sebäp bolar.Örän haýal bolsa, lehim pastasynyň ergini doly üýtgemez we kebşirlemegiň hiline täsir etmez.

 

2. Yzygiderli temperatura zolagy

Yzygiderli temperatura zolagy: maksady PCB-de her elementiň temperaturasyny durnuklaşdyrmak we her elementiň arasyndaky temperatura tapawudyny azaltmak üçin mümkin boldugyça ylalaşyk gazanmak.Bu etapda, her bir komponentiň ýyladyş wagty birneme uzyn, sebäbi az komponentler az ýylylyk siňdirilmegi sebäpli ilki deňagramlylyga ýeter we uly komponentler uly ýylylyk siňdirilmegi sebäpli kiçi komponentleri ele almak we akymyň üpjün edilmegi üçin ýeterlik wagt talap edýär; lehim pastasynda doly üýtgäp durýar.Bu etapda, akymyň täsiri bilen, paddaky oksid, lehim topy we komponent pin aýrylar.Şol bir wagtyň özünde, akym komponentiň we padiň üstündäki ýag tegmillerini aýyrar, kebşirleýiş meýdanyny köpelder we komponentiň gaýtadan okislenmeginiň öňüni alar.Bu etapdan soň ähli komponentler birmeňzeş ýa-da şuňa meňzeş temperaturany saklamalydyrlar, ýogsam aşa temperatura tapawudy sebäpli kebşirlemegiň pes bolmagy bolup biler.

Üznüksiz temperaturanyň temperaturasy we wagty PCB dizaýnynyň çylşyrymlylygyna, komponent görnüşleriniň tapawudyna we komponentleriň sanyna baglydyr.Adatça 120-170 between arasynda saýlanýar.PCB aýratyn çylşyrymly bolsa, indiki bölümde şöhlelendiriji zonanyň kebşirleme wagtyny azaltmak üçin hemişelik temperatura zonasynyň temperaturasy, rozin ýumşadyjy temperaturasy bilen kesgitlenmeli.Kompaniýamyzyň hemişelik temperatura zolagy, adatça 160 at saýlanýar.

 

3. Refleks meýdany

Yzygiderli zonanyň maksady, lehim pastasyny eretmek we kebşirlemeli elementiň üstündäki padini çyglamak.

PCB tagtasy şöhlelendiriji zona girende, lehim pastasynyň eremegine ýetmek üçin temperatura çalt ýokarlanar.Gurşun lehim pastasynyň eriş nokady SN: 63 / Pb: 37 183 and, gurşunsyz lehim pastasy SN: 96.5 / ag: 3 / Cu: 0. 5-iň ereýän nokady 217 is.Bu bölümde gyzdyryjy iň köp ýylylygy üpjün edýär we peçiň temperaturasy iň ýokary derejä çykarylar, şonuň üçin lehim pastasynyň temperaturasy iň ýokary temperatura çenli ýokarlanar.

Yzygiderli lehimleme egrisiniň iň ýokary temperaturasy, adatça lehim pastasynyň ereýän nokady, PCB tagtasy we komponentiň ýylylyga çydamly temperaturasy bilen kesgitlenýär.Yzygiderli ýerdäki önümleriň iň ýokary temperaturasy, ulanylýan lehim pastasynyň görnüşine görä üýtgeýär.Umuman aýdanyňda, gurşunsyz lehim pastasynyň iň ýokary temperaturasy adatça 230 ~ 250 and, gurşun lehim pastasynyň temperaturasy bolsa 210 ~ 230 is.Iň ýokary temperatura gaty pes bolsa, sowuk kebşirlemek we lehim bogunlarynyň ýeterlik çyglylygy öndürmek aňsat;Örän ýokary bolsa, epoksi rezin görnüşli substrat we plastmassa bölekleri kokslamaga, PCB köpüklenmäge we delaminasiýa ýykgyn edýär, şeýle hem aşa köp elektiki metal birleşmeleriniň döremegine sebäp bolar, lehim birleşmesini döwüp, kebşirleýiş güýjüni gowşadar. önümiň mehaniki aýratynlyklary.

Yzygiderli ýerdäki lehim pastasynyň akymynyň, lehim pastasy bilen komponent kebşirleýiş ujunyň arasyndaky çyglylygy ýokarlandyrmak we lehim pastasynyň üstki dartyş güýjüni azaltmak üçin peýdalydygyny bellemek gerek, ýöne akymyň öňe sürülmegi şöhlelenýän peçdäki galyndy kislorod we metal üstündäki oksidler sebäpli saklanmaly.

Adatça, gowy peç temperaturasynyň egrisi PCB-de her nokadyň iň ýokary temperaturasynyň mümkin boldugyça yzygiderli bolmalydygyna we tapawudynyň 10 derejeden ýokary bolmaly däldigine laýyk gelmelidir.Diňe şeýle etmek bilen, önüm sowadyş meýdanyna girende ähli kebşirleýiş işleriniň oňat tamamlanandygyny kepillendirip bileris.

 

4. Sowuklama meýdany

Sowuklama zolagynyň maksady, eredilen lehim pasta bölejiklerini çalt sowatmak we haýal radian we doly mukdarda galaýy bilen açyk lehim bogunlaryny emele getirmek.Şonuň üçin köp zawodlar sowadyş meýdanyna gowy gözegçilik eder, sebäbi lehim birleşmesiniň emele gelmegine amatly.Umuman aýdanyňda, gaty çalt sowadyş tizligi, eredilen lehim pastasynyň sowamagyna we buferlenmegine giç bolar, netijede emele gelen lehim bogunlarynyň guýulmagyna, ýitilmegine we hatda çişmegine sebäp bolar.Örän pes sowadyş tizligi PCB pad ýüzüniň esasy materialyny lehim pastasyna birleşdirer we lehim birleşmesini gödek, boş kebşirleme we gara lehim birleşer.Mundan başga-da, komponent lehiminiň ujundaky ähli metal magazinesurnallar lehim birleşýän ýerinde ereýär, netijede çygly ýüz öwürmek ýa-da komponent lehiminiň ujunda kebşirlemegiň pes bolmagy, kebşirlemegiň hiline täsir edýär, şonuň üçin lehimleriň birleşmegi üçin gowy sowadyş tizligi möhümdir .Umuman aýdanyňda, lehim pastasy bilen üpjün ediji, lehimiň bilelikdäki sowadyş derejesini ≥ 3 ℃ / s maslahat berer.

Çengýuan senagaty, SMT we PCBA önümçilik liniýa enjamlary bilen üpjün etmekde ýöriteleşen bir kompaniýa.Iň amatly çözgüt bilen üpjün edýär.Köp ýyllyk önümçilik we gözleg-barlag tejribesi bar.Hünärmenler, öýde alada galmazlyk üçin gurnama görkezmelerini we satuwdan soň gapy-gapy hyzmatyny edýärler.


Iş wagty: Apr-09-2022