Köp elektron komponentleri entek SMD ulanyp gurulmady.Şol sebäpli SMT deşik böleklerini ýerleşdirmeli.Aktiw we passiw ýerüsti gurnama bölekleri, substrata dakylanda SMT gurnamalarynyň üç esasy görnüşini emele getirýär - köplenç I görnüş, II görnüş we III görnüş.Dürli görnüşler başga tertipde işlenýär we üç görnüşi hem dürli enjamlary talap edýär.
1. III görnüşli SMT gurnamalarynda diňe aşaky tarapa ýelmeşen aýratyn ýerüsti gurnama komponentleri (rezistorlar, kondensatorlar we tranzistorlar) bar.
2. I görnüşi komponentlerinde diňe ýerüsti gurnama komponentleri bar.Komponentler bir taraply ýa-da iki taraply bolup biler.
3. II görnüşli komponentler III görnüş bilen I görnüşiň utgaşmasydyr. Adatça aşaky tarapynda hiç hili işjeň ýerüsti gurnama enjamlary ýok, ýöne aşaky tarapynda aýratyn ýerüsti gurnama enjamlary bolup biler.
Meýdan uly we inçe bolsa, elektron enjamlarynda SMT ýygnamagynyň çylşyrymlylygy ýokarlanar.
Ultra inçe meýdança, QFP (Dört tekiz paket), TCP (lenta göteriji paket) ýa-da BGA (Ball Grid Array) we örän kiçi çip komponentleri (0603 ýa-da 0402 ýa-da has kiçi) bu komponentler üçin adaty (50 mil meýdança) ulanylýar )) ýerüsti gurnama bukjasy.
Surfaceerüsti üç gerişiň hemmesi üçin amallar: ýelimleýji, lehim pastasy, ýerleşdirmek, lehimlemek we arassalamak, soň bolsa gözden geçirmek, synag we abatlamak
Professional SMT enjamlaryny öndüriji “Chengyuan Industrial Automation”.
Iş wagty: Mart-29-2023