(1) ipleörelgelehimleme
Elektron önüm PCB tagtalarynyň üznüksiz miniatýurizasiýasy sebäpli çip komponentleri peýda boldy we adaty kebşirleýiş usullary zerurlyklary kanagatlandyryp bilmedi.Gibrid integral zynjyr tagtalaryny ýygnamakda şöhlelendiriji lehim ulanylýar we ýygnalan we kebşirlenen komponentleriň köpüsi çip kondensatorlary, çip induktorlary, oturdylan tranzistorlar we diodlardyr.Tutuş SMT tehnologiýasynyň ösmegi bilen has kämilleşmegi bilen dürli çip komponentleriniň (SMC) we gurnama enjamlarynyň (SMD) peýda bolmagy, gurnama tehnologiýasynyň bir bölegi hökmünde şöhlelendirme lehimleme tehnologiýasy we enjamlary hem ösdürildi. we amaly programmalary barha giňelýär.Elektron önümleriniň hemmesinde diýen ýaly ulanyldy.Yzygiderli lehimleme, ýerüsti oturdylan komponentleriň lehim uçlarynyň ýa-da çeňňekleriň we çap edilen tagtalaryň arasynda mehaniki we elektrik baglanyşygyny amala aşyrýan ýumşak lehimdir.kebşirlemek.Yzygiderli lehimleme PCB tagtasyna lehim komponentlerine, şöhlelendiriji lehim bolsa enjamlary ýerlere gurnamakdyr.Yzygiderli lehimleme lehim bogunlarynda gyzgyn howa akymynyň täsirine daýanýar we SMD lehimini gazanmak üçin jele meňzeş akym belli bir ýokary temperatura howa akymynda fiziki reaksiýany başdan geçirýär;şonuň üçin oňa “şöhlelendiriji lehimleme” diýilýär, sebäbi kebşirlemek maksadyna ýetmek üçin ýokary temperatura öndürmek üçin kebşirleýiş maşynda aýlanýar..
(2) ýörelgesilehimlememaşyn birnäçe düşündirişe bölünýär:
A. PCB ýyladyş zolagyna girende, lehim pastasyndaky ergin we gaz bugarýar.Şol bir wagtyň özünde, lehim pastasyndaky akym ýassyklary, komponent terminallaryny we çüýleri nemlendirýär we lehim pastasy lehim pastasyny ýumşadýar, ýykylýar we ýapýar.ýassyklary we komponentleri kisloroddan izolirlemek üçin tabak.
B. PCB ýylylygy tygşytlaýan ýere girende, PCB we komponentler kebşirlemegiň ýokary temperatura meýdanyna birden girmeginiň we PCB we bölekleriň zaýalanmagynyň öňüni almak üçin doly gyzdyrylýar.
C. PCB kebşirleýiş meýdanyna girende, temperatura çalt ýokarlanýar, şonuň üçin lehim pastasy eredilen ýagdaýa gelýär we suwuk lehim PCB-iň ýassyklaryny, komponentleriniň uçlaryny we nokatlaryny çyglaýar, ýaýradýar ýa-da şöhlelendirýär. .
D. PCB lehim bogunlaryny berkitmek üçin sowadyş zolagyna girýär;şöhlelendiriş lehimleri gutarandan soň.
(3) Amal talaplarylehimlememaşyn
Yzygiderli lehimleme tehnologiýasy elektron önümçilik pudagynda tanyş däl.Kompýuterlerimizde ulanylýan dürli tagtalardaky komponentler bu amal arkaly zynjyr tagtalaryna lehimlenýär.Bu prosesiň artykmaçlyklary, temperatura gözegçilik etmek aňsat, lehimleme döwründe okislenmäniň öňüni alyp bolýar we önümçilik bahasyna gözegçilik etmek has aňsat.Bu enjamyň içinde azot gazyny ýeterlik derejede ýokary derejede gyzdyrýan we komponentleriň birikdirilen tok tagtasyna urýan ýyladyş zynjyry bar, şonuň üçin komponentleriň iki gapdalyndaky lehim ereýär we soňra anakart bilen baglanýar. .
1. Ygtybarly lehimleme temperatura profilini düzüň we temperatura profilini yzygiderli barlaň.
2. PCB dizaýnynyň kebşirleme ugruna görä kebşirläň.
3. Kebşirleýiş döwründe konweýer kemeriniň titremeginiň öňüni alyň.
4. Çap edilen tagtanyň kebşirleýiş täsiri barlanmalydyr.
5. Kebşirlemek ýeterlikmi ýa-da lehim bogunyň üstü tekizmi, lehim bogunynyň görnüşi ýarym aýmy, lehim toplarynyň we galyndylarynyň ýagdaýy, üznüksiz kebşirlemegiň we wirtual kebşirlemegiň ýagdaýy.Şeýle hem PCB üstü reňkiniň üýtgemegini we ş.m. barlaň.Barlagyň netijelerine görä temperatura egrisini sazlaň.Kebşirleýişiň hili önümçiligiň dowamynda yzygiderli barlanmalydyr.
(4) Yza gaýtarmak prosesine täsir edýän faktorlar:
1. Adatça PLCC we QFP aýratyn çip komponentlerinden has uly ýylylyk kuwwatyna eýedir we uly bölek böleklerini ownuk böleklere garanyňda kebşirlemek has kyn.
2. Yzygiderli peçde, iberilýän önümler gaýta-gaýta şöhlelenende konweýer kemeri hem ýylylyk paýlaýyş ulgamyna öwrülýär.Mundan başga-da, ýyladyş böleginiň gyrasyndaky we merkezindäki ýylylyk bölüniş şertleri başga, gyradaky temperatura pes.Dürli talaplardan başga-da, şol bir ýüklenýän ýeriň temperaturasy hem başga.
3. Dürli önüm ýükleriniň täsiri.Yzygiderli lehimlemegiň temperatura profiliniň sazlanylmagy, ýüklenmeýän, ýüklenýän we dürli ýük faktorlary astynda gowy gaýtalanyp boljakdygyny göz öňünde tutmalydyr.Factorük faktory şeýle kesgitlenýär: LF = L / (L + S);bu ýerde L = ýygnanan substratyň uzynlygy we S = ýygnanan substratyň aralygy.Factorük faktory näçe ýokary bolsa, şöhlelendirme prosesi üçin köpelýän netijeleri almak şonça kyn.Adatça şöhlelenýän peçiň iň ýokary ýük faktory 0,5 ~ 0.9 aralygynda bolýar.Bu önümiň ýagdaýyna (komponent lehimleme dykyzlygy, dürli substratlar) we şöhle peçleriniň dürli modellerine baglydyr.Gowy kebşirleme netijelerini we gaýtalanmagyny gazanmak üçin amaly tejribe möhümdir.
(5) artykmaçlyklary näme?lehimlememaşyn tehnologiýasy?
1) Yzygiderli lehimleme tehnologiýasy bilen lehimlenende, çap edilen elektron tagtasyny eredilen lehimlere çümdürmegiň zerurlygy ýok, ýöne lehimlemek işini ýerine ýetirmek üçin ýerli ýyladyş ulanylýar;şonuň üçin lehimlenmeli komponentler az ýylylyk zarbasyna sezewar bolýar we komponentlere aşa gyzmagy sebäpli döremez.
2) Kebşirleýiş tehnologiýasy diňe kebşirleýiş böleginde lehim ulanmaly we kebşirlemegi tamamlamak üçin ýerli derejede gyzdyrmaly bolansoň, köpri ýaly kebşirleme kemçiliklerinden saplanmaly.
3) Yzygiderli lehimleme prosesi tehnologiýasynda lehim diňe bir gezek ulanylýar we gaýtadan ulanylmaýar, şonuň üçin lehim arassalaýjy we hapalardan boş, lehim bogunlarynyň hilini üpjün edýär.
(6) Amal akymyna girişlehimlememaşyn
Yzygiderli lehimleme prosesi ýerüsti monta board tagtasydyr we prosesi has çylşyrymly, ony iki görnüşe bölüp bolar: bir taraply monta and we iki taraplaýyn monta.
A, bir taraply gurnama: örtükden öňki lehim pastasy → patch (el bilen monta and we maşyn awtomatiki gurnama bölünýär) → şöhlelendiriji lehimleme → barlag we elektrik synagy.
B. ) ýerleşdirmek) → şöhlelendiriji lehimlemek → gözden geçirmek we elektrik synagy.
Yzygiderli lehimlemegiň ýönekeý prosesi “ekran çap ediji lehim pastasy - patch - şöhlelendiriji lehimleme, ýadrosy ýüpek ekrany çap etmegiň takyklygydyr we hasyl derejesi ýama lehimlemek üçin enjamyň PPM tarapyndan kesgitlenýär we şöhlelendiriji lehimleme temperaturanyň ýokarlanmagyna we ýokary temperatura gözegçilik etmek.peselýän temperatura egrisi. ”
(7) lehimleme enjamlaryny tehniki hyzmat ediş ulgamy
Yzygiderli lehim ulanylandan soň etmeli tehniki hyzmat;bolmasa, enjamyň hyzmat möhletini saklamak kyn.
1. Her bölegi her gün barlanmalydyr we konweýer kemerine dykylmazlygy ýa-da ýykylmazlygy üçin aýratyn üns berilmelidir.
2 Enjam düýpli abatlanylanda, elektrik togunyň ýa-da gysga utgaşmanyň öňüni almak üçin tok üpjünçiligi öçürilmelidir.
3. Enjam durnukly bolmaly, egilmeli ýa-da durnuksyz bolmaly
4. heatingyladyşy bes edýän aýratyn temperatura zolaklary bar bolsa, ilki bilen pastanyň aýrylmagy bilen degişli predohraniteliň PCB pad-a öňünden paýlanandygyny barlaň.
(8) Yzygiderli lehimleýji enjam üçin seresaplyklar
1. Şahsy howpsuzlygy üpjün etmek üçin operator belligi we bezegleri çykarmaly, ýeňleri gaty boş bolmaly däldir.
2 Iş wagtynda ýokary gyzgynlyga üns beriň
3. Temperatura zonasyny we tizligini esassyz goýmaňlehimleme
4. Otagyň şemalladylandygyna we tüsse çykaryjysynyň penjiräniň daşyna eltmegine göz ýetiriň.
Iş wagty: 07-2022-nji sentýabr