Inçe CSP we beýleki komponentleriň lehimleme hasylyny nädip ýokarlandyrmaly?Gyzgyn howa kebşirlemek we IR kebşirlemek ýaly kebşirleýiş görnüşleriniň artykmaçlyklary we kemçilikleri haýsylar?Tolkun lehimlemekden başga-da, PTH komponentleri üçin başga lehimleme prosesi barmy?Highokary temperatura we pes temperatura lehim pastasyny nädip saýlamaly?
Kebşirlemek elektron tagtalary ýygnamakda möhüm prosesdir.Gowy özleşdirilmese, diňe bir wagtlaýyn näsazlyklar ýüze çykman, lehim bogunlarynyň ömrüne hem göni täsir ediler.
Yzygiderli lehimleme tehnologiýasy elektron önümçilik pudagynda täze däl.Smartfonlarymyzda ulanylýan dürli PCBA tagtalaryndaky komponentler bu amal arkaly zynjyr tagtasyna lehimlenýär.SMT şöhlelendiriji lehimleme, lehimleme döwründe goşmaça lehim goşmaýan lehimleme usuly, öňünden ýerleşdirilen lehim ýüzüni Solder bogunlaryny eretmek arkaly emele gelýär.Enjamyň içindäki ýyladyş zynjyrynyň üsti bilen howa ýa-da azot ýeterlik ýokary temperaturada gyzdyrylýar we soňra komponentleriň ýelmenen tok tagtasyna urulýar, şonuň üçin iki komponent gapdaldaky lehim pastasy lehimleri eredilýär we birleşdirilýär. anakart.Bu prosesiň artykmaçlygy, temperatura gözegçilik etmek aňsat, lehimleme döwründe okislenmäniň öňüni alyp bolýar we önümçilik bahasyna gözegçilik etmek has aňsat.
Yzygiderli lehimleme SMT-iň esasy işine öwrüldi.Smartfon tagtalarymyzdaky komponentleriň köpüsi bu amal arkaly zynjyr tagtasyna lehimlenýär.SMD kebşirlemek üçin howa akymynyň aşagyndaky fiziki reaksiýa;“şöhlelendiriji lehimleme” diýilmeginiň sebäbi, kebşirlemek maksadyna ýetmek üçin ýokary temperaturany öndürmek üçin kebşirleýiş maşynda aýlanýar.
Yzygiderli lehimleme enjamlary SMT ýygnamak işinde esasy enjamdyr.PCBA lehimlemegiň lehimli bilelikdäki hili, tutuşlygyna şöhlelendiriji lehim enjamlarynyň işleýşine we temperatura egrisiniň sazlanyşyna baglydyr.
Yzygiderli lehimleme tehnologiýasy ösüşiň dürli görnüşlerini başdan geçirdi, meselem, plastinka radiasiýa ýylylygy, kwars infragyzyl turbany ýylatmak, infragyzyl gyzgyn howany ýylatmak, gyzgyn howany gyzdyrmak, gyzgyn howany gyzdyrmak we azot goramak we ş.m.
Yzygiderli lehimlemegiň sowadyş prosesine bildirilýän talaplaryň gowulaşmagy, şöhlelendiriji lehimleme enjamlarynyň sowadyş zolagynyň ösmegine hem kömek edýär.Sowadyjy zona tebigy ýagdaýda otag temperaturasynda sowadylýar, gurşunsyz lehimlere uýgunlaşmak üçin döredilen suw bilen sowadylan ulgam bilen howa sowadylýar.
Önümçilik prosesiniň gowulaşmagy sebäpli, şöhlelendiriji lehimleme enjamlary temperatura gözegçilik takyklygyna, temperatura zolagynda temperaturanyň birmeňzeşligine we geçiriş tizligine has ýokary talaplara eýe.Ilkinji üç temperatura zolagyndan bäş temperatura zolagy, alty temperatura zolagy, ýedi temperatura zolagy, sekiz temperatura zolagy we on temperatura zonasy ýaly dürli kebşirleýiş ulgamlary işlenip düzüldi.
Elektron önümleriň üznüksiz miniatýurizasiýasy sebäpli çip komponentleri peýda boldy we adaty kebşirleýiş usuly indi zerurlyklary kanagatlandyryp bilmeýär.Ilki bilen, gibrid integral zynjyrlary ýygnamakda şöhlelendirme lehimleme prosesi ulanylýar.Embygnalan we kebşirlenen komponentleriň köpüsi çip kondensatorlary, çip induktorlary, monta trans tranzistorlary we diodlardyr.Tutuş SMT tehnologiýasynyň ösmegi bilen has kämilleşmegi bilen dürli çip komponentleri (SMC) we gurnama enjamlary (SMD) peýda bolýar we gurnama tehnologiýasynyň bir bölegi hökmünde şöhlelendirme lehimleme prosesi tehnologiýasy we enjamlary hem şoňa laýyklykda işlenip düzüldi, ulanylyşy barha giňelýär.Elektron önümleriniň hemmesinde diýen ýaly ulanyldy we şöhlelendirme lehimleme tehnologiýasy enjamlary kämilleşdirmek üçin aşakdaky ösüş etaplaryny başdan geçirdi.
Iş wagty: 05-2022-nji dekabry