1

habarlar

Yzygiderli lehimleme hiliniň peselmegine sebäp bolýan faktorlar

PC PCB-iň hiline serediň.Hil gowy bolmasa, lehimleme netijelerine-de çynlakaý täsir eder.Şonuň üçin şöhlelendirme lehimlemezden öň PCB-ni saýlamak gaty möhümdir.Iň bolmanda hil gowy bolmaly;

Kebşirleýiş gatlagynyň üstü arassa däl.Arassa bolmasa, kebşirlemek doly bolmaz, kebşirlemek ýykylyp biler ýa-da kebşirlemek deň däl bolup biler, şonuň üçin kebşirlemezden ozal kebşirleýiş gatlagynyň arassa bolandygyna göz ýetiriň;

Comp Komponent ýa-da pad doly däl.Olaryň biri doly däl bolsa, şöhlelendirme lehimlemek işi gutaryp bilmez.Sebäbi olaryň biri ýitirim bolsa, kebşirleme işlemez ýa-da kebşirlemek güýçli bolmaz;

Note Bellemeli ýene bir zat, örtügiň galyňlygy.Has tejribeli tehnikleriň örtüginiň galyňlygy ýeterlik bolmasa, kebşirlemegiň erbetleşjekdigine, bu hem şöhlelenmäniň lehimlenmegine täsir etjekdigine düşüner;

The Kebşirlemekde hapalar bar.Bu materiallar, haram materiallar.Material hapa bolanda kebşirlemegiň şowsuz boljakdygy ýa-da gowşak boljakdygy, soň bolsa döwmek aňsat boljakdygy hemmelere mälimdir.


Iş wagty: Noýabr-13-2023