SMT prosesinde umumy hil meseleleri we çözgütleri

Biziň hemmämiz SMT prosesi ajaýyp diýip umyt edýäris, ýöne hakykat rehimsiz.Aşakda SMT önümleriniň bolup biläýjek kynçylyklary we olaryň garşy çäreleri barada käbir maglumatlar bar.

Soň bolsa, bu meseleleri jikme-jik beýan edýäris.

1. Mazar daşy hadysasy

Tombstoning, görkezilişi ýaly, list bölekleriniň bir tarapdan ýokarlanmagy meselesidir.Bu kemçilik, bölegiň iki gapdalyndaky ýerüsti dartyş deňagramly bolmasa ýüze çykyp biler.

Munuň ýüze çykmagynyň öňüni almak üçin:

• Işjeň zonada wagtyň köpelmegi;
• Pad dizaýnyny optimizirlemek;
• Okislenmegiň ýa-da komponent uçlarynyň hapalanmagynyň öňüni alyň;
• Lehim pastasy printerleriniň we ýerleşdiriş maşynlarynyň parametrlerini kalibrläň;
• Şablon dizaýnyny gowulandyrmak.

2. Satyjy köpri

Lehim pastasy ýa-da bölekleriň arasynda adaty bolmadyk baglanyşyk emele getirende, lehim köprüsi diýilýär.

Garşylyk çäreleri şulary öz içine alýar:

• Çap görnüşini dolandyrmak üçin printeri kalibrläň;
• Dogry ýapyşykly lehim pastasyny ulanyň;
• Şablondaky aperturany optimizirlemek;
• Komponentleriň ýagdaýyny sazlamak we basyşy ulanmak üçin saýlama we ýerleşdirmek enjamlaryny optimizirläň.

3. Zeper ýeten bölekler

Komponentlerde çig mal hökmünde zaýalanan ýa-da ýerleşdirilende we şöhlelendirilende döwükler bolup biler

Bu meseläniň öňüni almak üçin:

• Zeper ýeten materiallary barlamak we taşlamak;
• SMT gaýtadan işlenende komponentler bilen maşynlaryň arasynda ýalňyş aragatnaşykdan gaça duruň;
• Sowuklama tizligini sekuntda 4 ° C-den aşakda dolandyryň.

4. zeper

Çeňňekler zaýalanan bolsa, ýassyklary çykararlar we bölegi ýassyklara lehim bolup bilmez.

Munuň öňüni almak üçin:

• Badaramaz gysgyçlar bilen bölekleri taşlamak üçin materialy barlaň;
• Yzyna gaýtarmazdan ozal el bilen ýerleşdirilen bölekleri barlaň.

5. Bölekleriň nädogry ýagdaýy ýa-da ugry

Bu mesele bölekleriň ters tarapa kebşirlenen ýalňyş ugry / nädogry ugry / polýarlygy ýaly birnäçe ýagdaýy öz içine alýar.

Garşylyk çäreleri:

• Placementerleşiş maşynynyň parametrlerini düzetmek;
• El bilen ýerleşdirilen bölekleri barlaň;
• Oýlanmak prosesine girmezden ozal aragatnaşyk ýalňyşlyklaryndan gaça duruň;
• Yzygiderlilikde howa akymyny sazlaň, bu bölegi dogry ýerinden çykaryp biler.

6. Solder pastasy meselesi

Suratda lehim pastasynyň göwrümi bilen baglanyşykly üç ýagdaý görkezilýär:

(1) Artykmaç lehim

(2) lederiň ýeterlik däldigi

(3) Lehim ýok.

Meseläni döredýän esasan 3 faktor bar.

1) Ilki bilen, şablon deşikleri petiklenip ýa-da nädogry bolup biler.

2) Ikinjiden, lehim pastasynyň ýapyşygy dogry bolup bilmez.

3) Üçünjiden, komponentleriň ýa-da ýassyklaryň pes satylmagy, lehimiň ýeterlik bolmazlygyna ýa-da ýoklugyna sebäp bolup biler.

Garşylyk çäreleri:

• arassa şablon;
• Şablonlaryň standart deňleşdirilmegini üpjün etmek;
• Lehim pastasynyň göwrümine takyk gözegçilik;
• Pes erginli komponentleri ýa-da padleri taşlaň.

7. Adaty bolmadyk lehim bogunlary

Käbir lehimleme ädimleri ýalňyş gidýän bolsa, lehim bogunlary dürli we garaşylmadyk şekilleri emele getirer.

Nädogry galam deşikleri (1) lehim toplaryna sebäp bolup biler.

Padlaryň ýa-da komponentleriň okislenmegi, siňdiriş fazasynda ýeterlik wagt we şöhlelenme temperaturasynyň çalt ýokarlanmagy lehim toplaryna we (2) lehim deşiklerine, pes lehimleme temperaturasyna we gysga lehimleme wagtyna (3) lehim buzlarynyň döremegine sebäp bolup biler.

Garşylyk çäreleri aşakdakylar:

• arassa şablon;
• Okislenmezlik üçin SMT gaýtadan işlemezden öň PCB bişirmek;
• Kebşirleýiş döwründe temperaturany takyk sazlaň.

Aboveokardakylar, SMT prosesinde şöhlelendiriji lehim öndürijisi Chengyuan Industry tarapyndan teklip edilýän umumy hil meseleleri we çözgütleri.Size peýdaly bolar diýip umyt edýärin.